iPhone进一步实现芯片自主化!苹果为摆脱高通拼了

飞兔中文网 14 0

  随着iPhone系列机型的逐渐壮大,苹果也开始收紧“硬件外包”政策,全面转向自研道路。

  从此前的手机处理器芯片到Mac系列的桌面级处理器,苹果已经逐步将重要芯片替换为自研芯片,并且通过软硬件深度结合进一步巩固自己的技术护城河。

  如今又有消息传出,苹果或将在2025年实装自研5G基带芯片,尽管这颗芯片一度难产,但苹果依然没有放弃。同时苹果计划将Wi-Fi以及蓝牙芯片一并替换为自研芯片,有人预计这将会对芯片制造商博通产生一定的影响。

  

iPhone进一步实现芯片自主化!苹果为摆脱高通拼了 第1张


  有关苹果自研5G基带芯片的消息此前一直传的沸沸扬扬,但截止去年发布的iPhone 14系列中,苹果依然没有用上自研的基带芯片。同时也传出消息称,今年的iPhone 15系列仍将采用高通基带,具体型号高通X70 5G。

  这颗基带芯片拥有AI功能,能够自动优化通信速率,提高平均传输速度和信号质量,降低延迟改善覆盖范围,同时实现更低的能耗。但即使如此,依然有不少用户期待苹果能够早日用上自研的基带芯片。

  而苹果自研基带的契机,或许是因为苹果和高通此前因为基带产生过摩擦,虽然两方曾因此撕破脸皮,但最后还是以和解告终。

  官司在商业上只是为了争取己方利益的手段而已,高通和苹果又怎能不明白?回看此前苹果和爱立信的官司,最后也是和解了事,只要利益到位就没有对手,只有合作。

  

iPhone进一步实现芯片自主化!苹果为摆脱高通拼了 第2张


  随着苹果自研基带芯片的消息甚嚣尘上,也有越来越多消息证实,苹果在自研基带上遭遇了不小的麻烦,不仅仅是在技术层面,也在专利层面。

  苹果在iPhone 15系列手机上无法使用自研5G芯片最主要的原因不是因为技术问题,而是苹果预料到这将会侵犯高通的两项专利。

  所以这两年消费者可能无法看到iPhone用上自研5G基带芯片,2025年相对是一个比较保守的时间,目前业内也较为看好苹果会在2025年全面搭载自研基带芯片。

  但让人没有想到的是,苹果早已计划将博通生产的Wi-Fi芯片和蓝牙芯片也一并替换为自研芯片,这表明苹果不单单只是在自研基带芯片,就连Wi-Fi以及蓝牙芯片也早已开始布局。

  这则消息传出之后,博通股价应声下跌2%。作为博通的大客户,苹果的订单占据博通收入的20%,一旦苹果全面淘汰博通芯片,可能会导致博通收入锐减10亿到15亿美元。

  不过业内人士表示,博通的射频芯片设计与制造十分复杂,苹果想要在短期内研发出足以取代博通芯片的自研芯片,相对困难。

  

iPhone进一步实现芯片自主化!苹果为摆脱高通拼了 第3张


  但从目前的趋势来看,苹果芯片的全面自主化已是苹果未来十年的战略之一,将软硬件牢牢把握在自己手中,并以此为基础而诞生的苹果生态,从一定程度上让苹果拥有其他同类厂商无法企及的技术优势。

  尝到甜头的苹果,无疑会贯彻这一策略,将苹果生态继续发扬光大。


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